- QFN
- 1) Сокращение: qualification2) Электроника: Quad Flat No-lead package
Универсальный англо-русский словарь. Академик.ру. 2011.
QFN
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QFN — A QFN or Quad Flat No leads or a MLF package is an integrated circuit package which falls under Surface mount technology packages used on printed circuit boards. This kind of package is similar to the Quad Flat Package, but the leads do not… … Wikipedia
QFN — Quad Flat No lead package (Academic & Science » Electronics) * Quarashi Fan Network (Miscellaneous » Funnies) … Abbreviations dictionary
QFN — abbr. Quad Flat No Lead package … Dictionary of abbreviations
Quad Flat No Leads Package — QFN Gehäuse von unten. Am Rand die Anschlusspins, in der Mitte eine Massefläche … Deutsch Wikipedia
Quad-flat no-leads package — 28 pin QFN, upside down to show contacts and thermal/ground pad Flat no leads packages such as QFN (quad flat no leads) and DFN (dual flat no leads) physically and electrically connect integrated circuits to printed circuit boards. Flat no leads … Wikipedia
List of Darlington F.C. seasons — Darlington Football Club, an English association football club based in Darlington, County Durham, was founded in 1883. In their second season, they won the major regional trophy, the Durham Challenge Cup,[1] and the following season they entered … Wikipedia
PIC16F87X — Los PIC16F87X forman una subfamilia de microcontroladores PIC (Peripheral Interface Controller) de gama media de 8 bits, fabricados por Microchip Technology Inc.. Cuentan con memoria de programa de tipo EEPROM Flash mejorada, lo que permite… … Wikipedia Español
Gull Wing — Blick auf die Oberseite einer Platine mit reiner SMD Bestückung Blick auf die Unterseite einer Platine … Deutsch Wikipedia
Oberflächenmontage — Blick auf die Oberseite einer Platine mit reiner SMD Bestückung Blick auf die Unterseite einer Platine … Deutsch Wikipedia
Popcorn-Effekt — Blick auf die Oberseite einer Platine mit reiner SMD Bestückung Blick auf die Unterseite einer Platine … Deutsch Wikipedia
Prozessorgehäuse — ICs in DIP Gehäusen Die Ummantelung eines (ungehäusten) Halbleiterchips (ein sog. Die) inklusive der Anschlussstellen (Leads, Pins oder Balls) bezeichnet man als Gehäuse oder Package. Es existieren zahlreiche Variationen solcher Gehäuse, die sich … Deutsch Wikipedia
